回流焊是一种将电子元件以电气和机械方式连接到印刷电路板（PCB）的过程。该过程开始时，使用专门的模版打印机将焊膏按特定的模式涂在PCB上。锡膏由悬浮在溶剂和其他材料混合物中的金属合金组成。然后，电路板被加热 使用回流焊炉 根据所使用的焊膏的规格，包括加热/冷却斜率，超过液态的时间和峰值温度（最大/分钟）。
回流炉 有许多长度和不同数量的区域，可以根据生产需要提高产量（板/分钟）。产量 回流焊炉的质量 通常由热均匀性和可重复性来衡量。热均匀性是由 "deltaT "来衡量的，这是通过回流炉处理的测试板上测量的最热和最冷的热电偶（TC）之间的差异。具有最低deltaT的工艺优于具有较高deltaT的工艺--因为这可以使所有元件在整个工艺过程中保持在工艺规范内，并能承受正常的工艺变化。工艺的可重复性也是一个好的回流焊工艺的关键。重复性可以根据在一个回流焊炉或SMT生产线上处理的电路板来评估，也可以在整个工厂的范围内，甚至在全球制造产量的范围内进行评估。
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