真空回流焊 KC-Z104

真空回流焊 KC-Z104

产品介绍:

真空回流焊 KC-Z104

一.设备结构特点说明 ：

该设备具体分为: 传动部分,加热及焊接区, 真空单元,冷却区及松香回收系统。

1.传动部分

此结构贯穿整个设备 ，分为三段 ： 加热区、真空单元及冷却部分 ，各段的运输速 度独立调 节 ，宽度整体调节 ， 起到等距步进推板运输作用。

2.加热及焊接区

各个温区温度可以单独调节 ，确保实现灵活稳定的焊接制程 ，满足无铅焊接制程 的工艺 ，产品在此过程中实现满足客户要求的焊接工艺。

3.真空单元

PCB 从焊接区直接进入到真空单元 ，此时 PCB 板的焊点处于熔融状态 ，开启真空 制程 ，使  真空压力低至 100mbar-5mbar,气孔、    空洞等内部气体从熔融状态的  焊点中溢出 ，可以将

4. 冷却区

PCB 从真空单元出来直接进入冷却区 ，同标准回流焊冷却功能相似 ，满足一定的 冷却斜率 及降低出板温度 ，进入下道工序 ，此时焊接制程完成。

5.松香回收系统

同标准回流焊功能相同 ，将松香通过冷却回收到特定的结构里面 ，定期的保养 ， 减少设备 的维护及环境污染。

技术特点

1.此设备精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED等真空SMT焊接
2.此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3.采用进口真空系统，真空度更低，适合做大焊盘、超低空洞率产品
4.采用进口碳晶发热板,发热源在整流板上发热,焊接温度更加均匀,稳定,能耗更低
5.设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
6.整机柔性不锈刚结构，耐腐蚀更强，机器更好稳固，更能适应不同的使用环境
7.分步抽真空设计，最多可分5步抽真空
8.专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
9.最大真空度可以达到01KPa，VoidSingle<1%，Total<2%
10.最快循环时间30s/percycle
11.真空回流焊行业效率最高
12.热机时间约30min

技术优势

1.此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器   件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品
2.此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3.此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求
4.设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
5.分步抽真空设计，最多可分5步抽真空
6.专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
7.最大直空度可以达到01KPaVoidSinale<1%，Total<2%
8.最快循环时间30s/percycle 真空回流焊行业效率最高
9.热机时间约30min
10.炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小
11.完美匹配ETC真空回流焊

设备参数：

产品效果

关键词:

回流焊厂家，SMT回流焊，双轨回流焊，氮气回流焊，无铅回流焊，真空回流焊，立式垂直炉