贴片机、回流焊、印刷机的数据采集方式

目前市场上的贴片机、回流焊、印刷机的品牌、型号繁多，不同设备、甚至设备不同型号，数据接口方式不尽相同。数据采集的方法有采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板方式采集数据。下面就来介绍一下贴片机、回流焊、印刷机的数据采集方式。

贴片机数据采集方式：

贴片是将SMD器件贴装到PCB板上的过程，它是SMT流水线关键工艺。贴片机控制参数复杂，精度要求高，是本方案重点采集设备对象。采集内容包括生产信息，安装信息，吸嘴信息，供料器信息，程序信息。关键参数有生产数，停机时间，工作时间，工作效率，取料数，贴装数，抛料数。按吸嘴，料架，时间段等不同分析条件对吸附率，贴装率过低以及某机种产量降低进行报警。

采用DOS操作系统的贴片设备可通过离线软件和贴片机的COM口通讯，采集驱动直接从离线软件产生的过程文件获取相关采集数据。

另一种方法是在贴片机上安装串口通讯程序，在DOS状态下，与采集服务器上的串口程序通讯，将过程数据发送采集服务器监控、存储，采集到服务器后便可按格式直接分解。

回流焊数据采集方式：

回流焊工艺是将组件板加温，使锡膏融化而达到器件与PCB板焊盘电气连接，采集数据包括各区炉温、带速。同时按时间间隔对炉温变化绘制折线趋势图，对炉温过高报警提示，本模块通过设备控制系统接口采集数据，PC和主控卡通过COM口通讯，采集回流焊信息，发出控制命令，蒸锅控制新路是闭环控制。

在回流焊控制电脑上安装采集应答程序，通过非堵塞SOCK链接远程采集服务器上的采集驱动答应，传输实时数据，通过多线程方式，来采集服务器可同时连接多台回流焊进行数据采集。

印刷机数据采集方式：

印刷是将焊膏（或固化胶）徒步到PCB板上的过程，以全自动锡膏印刷机为例实现数据采集，采集参数包括：生产集中，生产数，印刷方式，刮印压力，刮印速度，分离速度，循环时间，印刷方向。本模块通过行业通用协议采集印刷数据。

采用SEMI相关协议编写通讯驱动程序，实现采集驱动端与设备间的数据应答，同时需要在印刷机主控界面上，打开相对应的主机通讯（Host Comm）开关为Enabled状态。值得注意，印刷机的GEM通讯卡不在默认配置，需要单安装。

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