上下八温区的回流焊，目前是标准的无铅八温区回流焊，通常各温区的温度设置主要是同锡膏与所焊产品相关，每个区的作用是相当重要的，通常一般把一二区作为预热区，三四五为恒温区，六七八作为，焊接区（最关键是这三个区），八区同样也可以作为冷却区辅助区，还有冷却区，这些都是无铅八温区回流焊温度参数设置关键。
无铅八温区回流焊温度曲线
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备具体情况来设置无铅八温区回流焊的温度参数。
无铅八温区回流焊工艺温度参数表
无铅八温区回流焊温度参数说明
1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。
2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。
3、回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。
4、若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。
5、冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。
6、温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。
7、该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
8、回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。
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