离线PCB焊点光学检测设备

检测系统

相机

5 million Gigabit network color high speed camera

分辨率

10/15/20 micron/dot (optional) comes standard with 15 micron/point (corresponding to FOV: 36mm*30mm)

镜头

5.0M pixel telecentric lens, depth of field: 8mm - 10mm

光源

RGB ring multi-angle LED structure light source

光源控制

Digital constant current controller

图像处理速度

FOV 处理速度

<170 百万像素每秒

移动速度

Up to 700 百万像素每秒

检测速度

3500 square 百万像素每秒

特点

IPE是Image Processing Expression的缩写，它允许用户使用简单的表达式自定义图像源。不同的算法可以结合不同的效果，可以大大提高检测率，降低误报率。Qubit AOI系统中的图像源可以理解像素的点阵。每个像素由来自1到4个通道的数据表示。IPE表达式可以独立计算图像源中的每个像素以生成新图像。可以在类中的任何位置检测多个片段

操作

图形化离线编程调试，微米自动定位准确，流程快速，支持远程离线调试，不影响设备正常测试

基准

点

可以选择2个常用标记点来自动校正水平标记

测试内容

锡膏印刷

歪斜，无锡，少锡，多锡，开路，污染，桥接

Patch

缺件、偏移、歪斜、墓碑、侧立、翻转、极性反转、错片、破损、污染、桥接、多片IC弯脚

焊接后

缺件、偏移、歪斜、墓碑、侧立、翻转、极性反转、错片、破损、污染、无锡、烧锡、多锡、假焊、焊球IC弯曲位置任意位置

波峰焊后

插入针，无锡，少锡，多锡，假焊锡，锡珠，锡孔，短路，任意位置多片

Red rubber board

缺件、偏移、歪斜、墓碑、侧立、翻转、极性反转、错片、断片、易角、任意位置多片

PCB尺寸

30 × 30 mm ~ 450 × 330 mm (可根据客户要求定制)

P CB 厚度

0.3 mm to 6 mm

PCB 翘曲

≤6 mm (具有夹具辅助校正），以消除PCB变形的影响（特殊要求可定制)

元件高度

The net height of ≤35mm is ≤70mm (special requirements can be customized)

最小元件

01005 components, 0.3 mm pitch and above IC

X, Y platform

驱动装置

AC servo motor system

对准精度

≤8 microns

Y marble platform

对准精度

≤6 microns

控制系统

操作系统

Windows8-64Bit

计算机参数

I5 CPU, 8G, GPU graphics, 16G RAM, 128G solid state drive, 1TB mechanical hard drive

显示器

22-inch LCD widescreen display

其他参数

外形尺寸

90 cm × 110 cm × 135 cm (height with feet)

重量

About 450 kg

电源

AC 220 volts ± 10%, frequency 50/60HZ, rated power 600W